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今天,宝马宣布为长期确保芯片供应,已与INOVA半导体和格罗方德半导体公司签订了相关协议,协议将保证宝马集团每年数百万芯片的供应

其中一些芯片将用于宝马集团和其他厂商联合开发的ISELED智能LED技术,这项技术也首次配备于创新纯电动iX中,并将在更多车型中推广。宝马表示这一协议是承诺建立更具弹性的供应链合作伙伴关系、恢复汽车行业芯片供需平衡,以及进一步加速技术创新的典型例子。

宝马集团负责采购和供应商网络的董事Andreas Wendt博士表示:“我们正在供应商网络的关键节点深化与供应商的合作关系,并直接与芯片制造商和开发商同步我们的产能规划。这提高了可靠性和透明度,并确保了我们对芯片的长期需求。这项开创性的协议在保证供应方面标志着更加平衡和积极的方式。”

INOVA半导体公司CEO Robert Kraus表示:“这项直接与主机厂达成的协议毫无疑问标志着我们作为芯片制造商的新领域。我们坚信,这种在整个生产链中建立合作伙伴关系的创新方法将帮助我们实现目标,通过这种方式,我们也可以确保客户的供应,并在整个芯片生产周期中确保高规划可靠性。这是真正的双赢。”

宝马表示目前正持续探索与供应商合作的新方式,对于具有战略意义的零部件,将更加密切地参与到供应商网络中。

每台宝马中有数千颗芯片

根据车型和配置的不同,每台宝马中都存在数千颗芯片,这些芯片对所有电子设备来说必不可少,它们通过在计算机中执行计算和控制任务、存储数据甚至处理多任务来实现各种功能。随着技术的进步,未来的汽车电子元件份额也可能会进一步增加。

比较直观一点来说,随着宝马以及很多汽车品牌在驾驶辅助甚至自动驾驶方面的进步,车辆开始辅助驾驶者实现更多功能,这些功能又基于数以千计的芯片实现,而这也仅仅是汽车芯片用途的其中一小部分,所以持续出现的芯片短缺问题是无法忽视的。

全球芯片短缺波及多地,配置调整在所难免

纵观全球汽车市场,没有哪个品牌不受到芯片短缺的影响,对宝马来说,今年下半年以来欧美市场已经因为芯片短缺问题致使车辆延期交付和配置减少。比如在德国市场,宝马3系、4系、X3等车型早在10月份就取消了HUD平视显示系统,并且仅为插混及M Performance车型保留选装。

此外,上个月宝马在美国市场取消了宝马3系、4系、X5、X6、X7等车型的中控屏触控功能以及50m循迹倒车功能,同样是较为重要的功能。

而本月开始,宝马在欧洲市场取消了宝马5系和6系GT的iDrive旋钮触控功能,这一改变接下来也可能波及到更多车型。

回到国内,宝马也曾在上半年因芯片短缺问题取消了舒适套装中的数字钥匙功能和一脚踢,例如3系和5系就受到了影响。除了车辆配置的减少外,产能也是个问题,由于芯片短缺,宝马的热销车型一车难求,并且例如宝马3系、5系、X3在国内目前都因此存在延期交付的现象,时间从一周到一个月不等。有的朋友甚至还感慨为什么现在宝马的优惠回不到一两年前了,这,其实真的不用很期待了...毕竟现在有车就是王道了。

和海外市场不同,由于绝大多数芯片仍由亚洲芯片厂产出,所以对于亚洲市场还是有一定的喘息空间,宝马CEO齐普策还因此呼吁在欧洲规划更多的芯片厂商满足本土需求,减少对亚洲的依赖。

而谈论起本土优势,比较有意思的一个现象就是,今年宝马和奔驰均受到芯片短缺影响,但宝马受影响的时间明显要晚一些,并且受到的影响也较小。关于这方面,相关人士表示宝马在沈阳的生产基地早早投入了很多,并持续完善整个供应链。如今你可以在宝马沈阳工厂周围的几十公里内找到车辆所需的所有零件供应,先进的供应链融合管理水平使得宝马的国内生产在面临危机时有足够能力对应和解决。

和今天宝马签订的新协议一样,与供应链持续紧密的合作以及对产能的提早规划,能够抵御持续的全球“缺芯”危机,虽然这一危机将持续较长时间,但以宝马的举措来看,达到供需平衡也是可以期待的事情。


写在最后:

“缺芯”影响导致的车辆延期交付、优惠收紧、配置减少在今年成为所有人关心的事情,这其中有很多复杂的原因。变数颇多的当下,和车厂一样,我们消费者也同样需要做好计划和应对,对于这个话题,想必大家都想在评论区抒发一下了...

今年买宝马的你还顺利吗?

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